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隨著人工智慧、物聯網與高效能運算技術持續推進，半導體產業對製程模擬與設計驗證的需求日益提升。NVIDIA 最新推出的 Blackwell GPU、Grace CPU、高速 NVLink 傳輸架構及專屬 CUDA-X 程式庫，如 cuDSS 與 cuLitho，正成為推動先進晶片製造演進的重要力量。

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英特爾（Intel）財務長大衛．辛斯納（David Zinsner）近日在一場投資人會議上表示，預期公司晶圓代工業務（Foundry）將於2027年實現損益兩平，並在不久之後轉虧為盈，逐步建立市場信任，吸引更多外部客戶加入合作行列。這項目標顯示英特爾正積極重整其製造版圖，以強化在全球半導體競爭中的地位。

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美國總統川普（Donald Trump）於第二任期首度大型海外出訪，連續四天走訪沙烏地阿拉伯、卡達與阿拉伯聯合大公國，成功促成總額超過2.2兆美元的投資承諾，重塑美國AI晶片出口格局，並強化波斯灣國家作為美國科技戰略夥伴的地位。

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美國與阿拉伯聯合大公國（UAE）將合作在阿布達比建設一座規模空前的AI資料中心園區，總裝置容量將達5吉瓦，足以為一座大型城市提供電力。該計畫於美國總統川普訪問阿聯期間正式宣布，根據美國商務部資料，這將是美國境外最大規模的資料中心部署案。

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馬來西亞半導體產業協會（MSIA）近日發表聲明指出，該協會成員一致認為，若美國實施任何形式的關稅或貿易制裁，業界將無力吸收其所帶來的成本衝擊。這一結果來自MSIA於2025年第一季進行的「電子與半導體季度調查」，突顯出馬來西亞半導體產業對潛在美國貿易政策高度警覺與不安。

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台積電副總營運長張曉強於週四在新竹的一場研討會上指出，全球半導體產業今年預計將成長超過10%，並有望在2030年達到超過1兆美元的市場規模。他強調，儘管近來市場波動加劇，但整體產業仍處於一個令人振奮的發展時期。

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雲端原生網路基礎設施供應商 Mavenir 宣布，將為義大利固定無線寬頻（FWA）營運商 EOLO 提供先進的 5G SA核心網路（5G Standalone Core）。EOLO作為義大利最大FWA業者之一，這次的部署不僅是全球首批採用毫米波技術的5G獨立網路（5G SA）FWA實例之一，也將讓許多光纖尚未到達的偏鄉地區享有經濟實惠的超高速寬頻網路。

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在南韓首爾大學工學院的330位教授中，真正專研半導體領域的僅約15人。這一驚人比例揭示了南韓高等教育體系在培育半導體高階人才方面的功能正逐漸萎縮，形成嚴重的產業人才供應問題。這番警示來自該校材料科學與工程學系的黃哲成（Hwang Chul-seong）講座教授，他於5月16日出席首爾良才舉辦的第11屆材料、零件與設備未來論壇並發表主題演講《半導體的未來》。

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越南政府近日公布半導體產業發展策略，設下清晰明確的中長期目標，力拼在2030年與2050年之間逐步完成從設計、製造到封裝測試的完整產業鏈布局。根據規劃，至2030年，越南目標是建立至少100家晶片設計公司、一座小型半導體製造廠與10間封裝測試工廠，並希望半導體產業年營收突破250億美元，電子產業總體年產值達到2,250億美元。

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Siemens宣布其最新智慧晶片驗證平台 Questa One 將於2025年6月正式推出，這是一項融合三種AI技術的大規模升級工具，旨在優化晶片設計後的驗證流程。Questa One是對2023年初發表的Questa Verification IQ的重大升級，全面導入分析型AI、預測型AI與生成式AI，展現Siemens對於半導體設計驗證未來發展的前瞻布局。

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