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面對AI、量子運算與高效能資料中心的龐大運算與傳輸需求，現代資訊技術正在掀起一場深層次的革新。傳統銅線傳輸因速度瓶頸已無法滿足每秒數兆位元的資料吞吐要求，於是「光」成為打破限制的關鍵。光子學（Photonics）結合半導體技術的創新—矽光子（Silicon Photonics），正快速崛起為下一代高頻寬通訊的核心技術。

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Sandisk自2025年2月Western Digital獨立分拆後，迅速展現其在記憶體領域的技術野心。該公司正積極投入3D NAND快閃記憶體的創新開發，並聲稱這項技術未來有望取代目前主流的DRAM型高頻寬記憶體（HBM），特別是在AI推論應用方面。

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隨著AI運算需求激增，記憶體技術正迎來重大的進化時刻。全球記憶體領導廠商為下一代高頻寬記憶體（HBM）競爭積極備戰，而國際微電子標準制定機構JEDEC近日正式發布JESD270-4 HBM4標準，這項全新規範標誌著半導體記憶體領域正式進入AI時代的新篇章。

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隨著生成式人工智慧的迅速普及，AI晶片的運算能力持續提升，帶動全球資料中心的電力需求急遽上升。為了解決這一能源挑戰，資料中心的電源供應器升級成為關鍵突破點。這也讓碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）這兩種寬能隙半導體材料在新應用場景中嶄露頭角，重新定義高效SiC能電力轉換的標準。

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面對全球半導體產業重組的趨勢，以及美中科技戰所引發的供應鏈重整浪潮，泰國正加快腳步推動自身半導體產業升級，試圖從傳統的組裝與封裝環節，邁向更高附加價值的晶片設計與晶圓製造領域。2024年10月25日，泰國正式成立「國家半導體與先進電子產業政策委員會」（簡稱NSB），標誌著該國在半導體發展戰略上的一大躍進。

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前日本經濟產業大臣西村康稔近日公開倡議所謂的「半導體鐵三角」，強調美國、日本與台灣之間應建立更緊密的三邊合作關係，以共同面對地緣政治挑戰。他更建議將「半導體安全」作為向美國政府施壓的工具，並援引「共同敵人」的說法來正當化這樣的合作框架。

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面對全球半導體市場日益動盪，南韓政府再度出手，宣布將原本在2024年提出的26兆韓元（約183.4億美元）半導體扶持計畫，提高至33兆韓元（約232.5億美元），增幅達四分之一。根據《路透》報導，這項強化措施正值美中貿易緊張升溫，美國總統川普計劃針對進口晶片重新課徵關稅之際，南韓此舉被視為主動出擊、穩定國內半導體產業的重要戰略。

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全球半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials, Inc.）近日宣布，已購入荷蘭Besi公司9%的普通股股份，進一步加深雙方在半導體先進封裝領域的合作。Besi為全球領先的半導體封裝設備製造商，此次入股不僅展現應用材料對於混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的重視，也象徵該公司在先進製程技術上的長遠佈局。

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台灣經濟部長郭智輝上週二表示，政府將模擬美國可能對半導體課徵關稅所造成的影響，並尋求與華府進一步溝通，以維護產業公平競爭。此舉突顯出台灣對全球半導體供應鏈的重要性，也反映出美國對國家安全的日益關切。

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隨著2024年全球半導體市場規模創下6,560億美元歷史新高、年增率超過21%，印度正迅速崛起為下一個全球晶片產業的重要角色。在人工智慧（AI）、5G、電動車（EV）、物聯網（IoT）及高效能運算等新興科技驅動下，印度憑藉其龐大人才庫、政策推力與地理優勢，積極打造屬於自己的半導體創新與製造生態系。

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