全球AI熱潮持續延燒，NVIDIA 執行長黃仁勳在近日於美國聖荷西舉行的年度GTC大會上正式揭曉新一代AI晶片—Vera Rubin，此舉象徵NVIDIA 在人工智慧推理（Reasoning AI）時代的前瞻佈局。這顆以發現暗物質的天文學家Vera Rubin命名的AI晶片，不僅具備更強大的運算能力，還能組建上百萬顆晶片的超大規模叢集（cluster），成為訓練巨型AI模型的關鍵基礎。
面對來自中國新創DeepSeek等開發出更高效AI模型的挑戰，一度引發投資者對AI基礎建設投資是否仍具必要性的疑慮，黃仁勳在演講中明確指出：「幾乎全世界都錯估了AI的運算需求，AI的擴展定律（scaling law）不僅沒有減弱，反而呈現超加速（hyper-accelerated）趨勢。」
根據最新市場預測，歐洲電源管理IC（Power Management IC, PMIC）市場將從2021年的113.42億美元，成長至2028年的175.03億美元，期間年均複合成長率（CAGR）預估為6.4%。這一穩定增長背後，反映出歐洲對節能減碳與智慧電力運用的高度重視，也突顯出半導體技術在綠能轉型中的關鍵角色。
在物聯網（IoT）裝置日益普及的時代，節省空間、降低成本並延長電池壽命已成為設計工程師的三大挑戰。最新推出的NEH71x0系列電源管理IC（PMIC），為解決這些痛點提供了革命性的解方。該系列不僅省去外部電感元件的需求，有效縮減電路板面積與材料成本（BOM），更具備多項創新功能，為半導體應用帶來新的可能。
量子運算被譽為未來科技的革命性力量，在計算化學、高速網路以及人工智慧領域具有極大潛力。然而，量子電腦與傳統高效能運算（HPC）系統差異甚鉅，如何讓資料能順利「量子化」以進行處理，成為目前科技發展的一大挑戰。
全球半導體代工龍頭—台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）近日宣布一項震撼業界的技術突破：推出新一代 A14製程 與創新「System on Wafer-X（SoW-X）」技術，預計將於2028年進入量產階段。這兩項尖端技術將大幅推進人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）發展，再次鞏固台積電在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
富士通（Fujitsu Limited）與理化學研究所（RIKEN）共同宣布，雙方於RIKEN RQC-FUJITSU合作中心成功研發出一台擁有256量子位元的超導量子電腦。這一嶄新成果不僅鞏固了日本在量子科技領域的技術領先地位，也為全球半導體產業注入強勁動能。
在AI快速成長的時代，雲端服務與人工智慧運算的連接需求節節攀升。隨著摩爾定律的增速放緩，單一半導體技術已難以支撐日益高漲的資料傳輸需求。這一現實正推動「異質整合」（Heterogeneous Integration, HI）成為突破頻寬瓶頸的關鍵技術。
晶片設計與矽智財領域的領導廠商 VeriSilicon（芯原股份），日前正式推出全新圖形處理器IP核心—GCNano3DVG。這款專為穿戴式與其他小型、電池供電裝置所設計的超低功耗GPU，具備3D與2.5D圖形渲染能力，在視覺效能與能耗控制之間實現完美平衡，為新一代智慧裝置開啟更靈活的半導體應用可能。
面對AI、量子運算與高效能資料中心的龐大運算與傳輸需求，現代資訊技術正在掀起一場深層次的革新。傳統銅線傳輸因速度瓶頸已無法滿足每秒數兆位元的資料吞吐要求，於是「光」成為打破限制的關鍵。光子學（Photonics）結合半導體技術的創新—矽光子（Silicon Photonics），正快速崛起為下一代高頻寬通訊的核心技術。
Sandisk自2025年2月Western Digital獨立分拆後，迅速展現其在記憶體領域的技術野心。該公司正積極投入3D NAND快閃記憶體的創新開發，並聲稱這項技術未來有望取代目前主流的DRAM型高頻寬記憶體（HBM），特別是在AI推論應用方面。