技術解碼產業現場
鴻海攜輝達、Stellantis與Uber　打造全球自駕計程車聯盟

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

台灣製造巨擘鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group）宣布，將與輝達（NVIDIA）、Ste …
產業現場
鴻海砸420億建AI超算中心　布局智慧製造新引擎

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

全球最大電子代工廠鴻海精密工業（Foxconn）10月28日宣布，董事會已通過一項金額高達新台幣420億元（約13.7億 …
產業現場
SK hynix啟動M15X新廠設備搬入　為HBM量產開綠燈

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

韓國記憶體大廠SK hynix正式為其位於清州的M15X新廠啟動設備搬入，象徵這座高頻寬記憶體（HBM）主力生產基地進入 …
產業現場
台積電稱霸全球晶圓代工　AI熱潮推升3奈米需求

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

根據市場研究機構 Counterpoint Research 最新報告，台積電在2024年第二季全球晶圓代工市場中市占率 …
產業現場
聯電擬2026年調整供應鏈價格　反映成熟製程挑戰

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

面對中國晶圓代工廠持續擴張，以及汽車電子等應用需求走弱，台灣第二大晶圓代工廠聯電據《工商時報》報導，已通知供應商自202 …
產業現場
英特爾加碼採購High-NA EUV　背水一戰押注1.4奈米製程

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

根據《TechNews》援引 Wccftech 報導，英特爾近日決定將向荷蘭 ASML 採購的 High-NA EUV …
產業現場芯人專訪
黃仁勳親筆致信李在鎔　三星12層HBM3e傳獲輝達正式採用

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

據《News1 Korea》報導，NVIDIA 執行長黃仁勳近日親筆致信三星電子會長李在鎔，正式確認將在次世代 GB30 …
產業現場
特斯拉與蘋果試水溫　玻璃基板能否改寫高階晶片版圖？

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

引述產業消息人士指出，特斯拉（Tesla）與蘋果（Apple）正在評估導入玻璃基板（glass substrates）技 …
產業現場
黃仁勳第三度訪台推動Rubin平台進入試產期

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）於8月22日第三度造訪台灣，正式赴台積電進行 Rubin 平台量產 …
產業現場
SEMICON Taiwan 30週年登場，登峰規模揭國際半導體實力

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

由 Editorial Team 2026 年 1 月 4 日

今年的 SEMICON Taiwan 將於 9 月 10 至 12 日在台北南港展覽館盛大舉行，剛好邁入 30 週年重要 …