SK 海力士目前為高頻寬記憶體（HBM）市場龍頭，市占達約 70%。公司先行開發多層疊堆技術，成功量產HBM3與HBM3 …
最新他山之矽
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三星電子第二季的營收表現讓市場跌破眼鏡，而最核心的原因來自其半導體業務的表現失常。這個占整體獲利超過一半以上的關鍵部門， …
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據Tom’s Hardware引用Nikkei報導指出，三星位於美國德州Taylor的新晶圓廠因「沒有足夠客戶訂單」而推 …
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蘇格蘭國家製造研究院（NMIS）近日宣布，將在斯特拉斯克萊德大學的先進淨零創新中心（ANZIC）內設立「國家級先進半導體 …
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英特爾6月30日宣布，首席策略長Safroadu Yeboah‑Amankwah將於近期離職，職責由新任技術暨AI主管S …
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挪威無線晶片領導廠商 Nordic Semiconductor 宣布併購雲端平台公司 Memfault，正式從純粹的硬體 …
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AMD印度分公司近日宣布，透過企業社會責任（CSR）計畫，對位於印度科學研究院（IISc）旗下的創新孵化中心FSID所培 …
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根據市調機構Counterpoint最新報告，台積電（TSMC）在2025年第一季全球晶圓代工市場拿下35%的市佔率，刷 …
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亞利桑那日前首次在美國主辦「美墨半導體合作論壇」，吸引超過100位來自政府、產業與學界的領袖參與，包括亞利桑那商務局、墨 …
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羅姆半導體今日宣布推出 BM6GD11BFJ‑LB，一款專為 600V 級高壓 GaN HEMT 設計的隔離閘極驅動 I …
