在人工智慧浪潮席捲全球科技產業之際，晶片大廠AMD再度出手強化其AI布局。該公司宣布收購矽光子初創企業Enosemi，進一步投入於開發光子技術與共封裝光學解決方案，藉此提升AI系統中的數據傳輸效率，正面迎戰業界龍頭Nvidia。
分類: 技術研究
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Nota AI攜手高通打造邊緣裝置最佳化新利器
在邊緣運算與資源受限裝置的應用日益擴大之際，人工智慧公司Nota AI宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies）達成關鍵合作，將其旗艦AI模型最佳化平台「NetsPresso」整合進入「Qualcomm AI Hub」。此次整合旨在提升AI與大型語言模型（LLM）在邊緣裝置上的部署效率與可擴展性，標誌著邊緣AI進入更快速、輕量化的新階段。
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台積電搶進歐洲車電市場 慕尼黑設計中心領航未來記憶體技術
全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）宣布，將在德國慕尼黑設立首座歐洲設計中心（EU Design Centre, EUDC），這項舉措象徵其深耕車用晶片領域的決心。隨著電動車、AI與物聯網技術迅速崛起，TSMC此次布局不僅擴大其歐洲版圖，更意味著未來記憶體技術的跨足新紀元。
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神達聯手Solidigm打造AI儲存新標竿 122TB SSD震撼登場
神達電腦科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）於2025年COMPUTEX展會中（攤位編號M1110）亮相其從伺服器到資料中心的整合解決方案。身為神達控股（TSE:3706）旗下專注於伺服器平台的設計與製造子公司，神達此次攜手企業級儲存技術先驅Solidigm，展示為AI、高效能運算與企業級資料中心量身打造的創新儲存效能。
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電子也會吹冷氣？美韓聯手打造「無風冷卻」新科技
美國約翰霍普金斯應用物理實驗室（APL）與韓國三星電子合作，成功開發出一種全新的固態熱電冷卻材料，可透過半導體製程大量生產。這項技術被稱為「CHESS」，全名為控制階層式超晶格結構（Controlled Hierarchically Engineered Superlattice Structures），在冷卻電子設備的效率上，是現有商業熱電材料的兩倍。
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英飛凌自製耐輻射氮化鎵晶體問世 開拓太空電源新紀元
德國半導體大廠英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣布推出旗下首款自行研發製造的耐輻射氮化鎵（GaN）電晶體，正式揭開新一代高可靠性太空電子元件的序幕。此款元件採用英飛凌自家的CoolGan技術，並在自有晶圓廠生產，成功取得美國國防後勤署（DLA）依據「聯合陸海軍太空」（JANS）規範MIL-PRF-19500/794頒發的最高等級品質認證。