台灣製造巨擘 鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group） 宣布，將與 輝達（NVIDIA）、Ste …
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AI 資料中心競賽持續升溫，長期以手機晶片聞名的 Qualcomm（高通） 宣布推出下一代 AI 推論處理器 AI200 …
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根據《路透社》報導，蘋果兩大射頻（RF）晶片供應商Skyworks Solutions 與 Qorvo正式達成合併協議， …
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根據《路透社》報導，美國舊金山新創公司 Substrate 宣稱已開發出可與 ASML 極紫外光（EUV）光刻機匹敵的晶 …
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全球最大電子代工廠鴻海精密工業（Foxconn）10月28日宣布，董事會已通過一項金額高達新台幣420億元（約13.7億 …
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碳化矽（SiC）功率半導體領導廠商 Wolfspeed 宣布，前英飛凌（Infineon）高層 Matthias Buc …
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《彭博社》與《工商時報》報導指出，蘋果正準備於 2026 年推出首款可摺疊 iPhone，外型設計類似三星 Galaxy …
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隨著全球晶圓代工市場競爭白熱化，次世代 2 奈米以下製程成為技術主戰場。《自由時報》報導，美國晶片巨頭英特爾（Intel …
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韓國記憶體大廠SK hynix正式為其位於清州的M15X新廠啟動設備搬入，象徵這座高頻寬記憶體（HBM）主力生產基地進入 …
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美國半導體公司 iDEAL Semiconductor 宣布，其新一代 SuperQ™ 技術通過 AEC-Q101 車規 …
