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Editorial Team

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印度台灣深化合作　半導體鏈結邁向新階段

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

在全球半導體產業版圖急遽變化的時刻，印度與台灣的互動正逐步邁向新階段。兩位印度官員此刻正訪問台灣，參與 SEMICON …
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韓國大舉增 SiC 自給率，欲打破全球材料壟斷格局

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

南韓政府近期宣布，將把目前二氧化碳化矽（SiC）電力半導體的國內技術自給率從約 10% 拉升至 2030 年的 20% …
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台積電推 12 吋 SiC 散熱基板力圖突破熱管理瓶頸

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

根據 TrendForce 最新報導，台積電目前正牽頭與設備商與複合半導體合作夥伴，共同探索使用 12 吋單晶矽碳化物（ …
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ASML 投資 Mistral AI 歐盟科技自主戰略升級

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

荷蘭半導體設備巨頭 ASML 最近領投法國 AI 新創公司 Mistral AI 的 C 輪融資，以 €1.3 億元成 …
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「台日合作」打造半導體供應鏈的戰略防衛屏障

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

日本地緣經濟學者稻葉智（Satoshi Inomata）近日在 SEMICON Taiwan 展覽旁舉行的論壇中提出，台 …
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馬來西亞NSS遠景清晰，但要從 OSAT 登頂面臨挑戰

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

馬來西亞從事半導體產業已有超過五十年基礎，尤其在 outsourced semiconductor assembly & …
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AMD推多晶片包裝GPU，挑戰NVIDIA高端市場霸主地位

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

根據《Tom’s Hardware》引述 TrendForce 報導指出，AMD 高階 SoC 架構師 Laks Pap …
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矽光子進化年，TSMC啟動COUPE平台迎AI巨量資料時代

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

隨著 SEMICON Taiwan 2025 本週登場，矽光子全球高峰會於9月8日成為焦點。來自台積電（TSMC）、輝達 …
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波蘭波美拉尼亞打造歐洲半導體新樞紐

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

位於波蘭北部、經濟成長速度最快的波美拉尼亞（Pomerania）正積極嶄露頭角，準備成為歐洲半導體設計與製造的全新重鎮。 …
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台灣半導體設備訂單年增倍，AI投資引領工具熱潮

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

由 Editorial Team 2025 年 10 月 23 日

根據半導體產業協會 SEMI 的最新資料顯示，台灣今年半導體設備訂單額預計將較去年成長 100%，翻倍成長超越先前估計的 …