亞馬遜宣布自2025年至2029年間將在澳洲投入 200 億澳元（約 130 億美元），擴建並維運當地 AWS 資料中心 …
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三星Foundry最新報告顯示，其1.4nm製程節點嚴重延宕，量產時程預計推遲至2028年之後，落後原定「2027年量產 …
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南韓新任貿易部長呂漢錫（Yeo Han‑koo）於6月22日啟程前往華府，出席美韓第三輪關稅談判中的技術協調會議，並打算 …
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CellWise 公布資產出售初步方案，計畫以現金將全資子公司 Silex Sweden 45.24% 股權出售給 Bu …
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台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）正積極加強其高階封裝實力。根據《商業時報》報導，聯電已在南科區與面板大廠晶豪科技（Ha …
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自2024年美中科技競爭加劇以來，全球半導體產業進入全面重組階段。美國根據《CHIPS與科學法案》投入527億美元補助半 …
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隨著台積電於美國亞利桑那設立晶圓廠，台灣潔淨室設備商接獲大量海外訂單，成為晶片廠擴產的技術支柱。其中，台積電長期供應商 …
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台灣首部聚焦半導體產業的紀錄片《A Chip Odyssey》（中文片名：《造山者－世紀的賭注》）歷經五年拍攝、於6月1 …
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美商德州儀器（Texas Instruments，TI）於6月18日宣佈將在美國投入超過600億美元，擴建位於德州與猶他 …
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韓國電子零組件大廠 LG Innotek 據韓媒 ETNews 報導，正在與美國 Figure AI 展開供應合作談判， …
