作者: Editorial Team

台積電副總營運長張曉強於週四在新竹的一場研討會上指出，全球半導體產業今年預計將成長超過10%，並有望在2030年達到超過1兆美元的市場規模。他強調，儘管近來市場波動加劇，但整體產業仍處於一個令人振奮的發展時期。

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雲端原生網路基礎設施供應商 Mavenir 宣布，將為義大利固定無線寬頻（FWA）營運商 EOLO 提供先進的 5G SA核心網路（5G Standalone Core）。EOLO作為義大利最大FWA業者之一，這次的部署不僅是全球首批採用毫米波技術的5G獨立網路（5G SA）FWA實例之一，也將讓許多光纖尚未到達的偏鄉地區享有經濟實惠的超高速寬頻網路。

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在南韓首爾大學工學院的330位教授中，真正專研半導體領域的僅約15人。這一驚人比例揭示了南韓高等教育體系在培育半導體高階人才方面的功能正逐漸萎縮，形成嚴重的產業人才供應問題。這番警示來自該校材料科學與工程學系的黃哲成（Hwang Chul-seong）講座教授，他於5月16日出席首爾良才舉辦的第11屆材料、零件與設備未來論壇並發表主題演講《半導體的未來》。

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越南政府近日公布半導體產業發展策略，設下清晰明確的中長期目標，力拼在2030年與2050年之間逐步完成從設計、製造到封裝測試的完整產業鏈布局。根據規劃，至2030年，越南目標是建立至少100家晶片設計公司、一座小型半導體製造廠與10間封裝測試工廠，並希望半導體產業年營收突破250億美元，電子產業總體年產值達到2,250億美元。

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Siemens宣布其最新智慧晶片驗證平台 Questa One 將於2025年6月正式推出，這是一項融合三種AI技術的大規模升級工具，旨在優化晶片設計後的驗證流程。Questa One是對2023年初發表的Questa Verification IQ的重大升級，全面導入分析型AI、預測型AI與生成式AI，展現Siemens對於半導體設計驗證未來發展的前瞻布局。

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美國總統川普制定的出口管制措施，再次成為全球企業的焦點話題。美國商務部近期明確警告，使用華為Ascend系列人工智慧晶片可能構成違反美國出口管制的行為，違規者恐面臨刑事責任。這項訊息震撼全球科技供應鏈，尤其對依賴華為晶片的企業形成極大壓力。

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全球雲端基礎建設供應商Vultr宣布成為首批提供AMD EPYC 4005系列處理器的雲端平台之一。這項技術升級意味著企業級效能與先進架構的全面導入，將為中小型企業與託管IT服務商提供更高效、可擴展、且具能源效益的運算資源。透過AMD最新EPYC系列的支援，Vultr再次展現其致力於提供業界領先性價比的承諾。

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隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對數據中心基礎建設提出更高效能與穩定性的要求，業界對高效能、可擴展與永續的散熱方案需求日益殷切。根據市場研究機構Dell’Oro Group預測，液體冷卻技術正迅速普及，預計至2028年將占據數據中心熱管理市場收益的36%。然而，儘管液體浸沒式冷卻以其卓越效能備受肯定，實際部署仍受限於缺乏經認證且可立即應用的解決方案。

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歐洲高效能運算聯合計畫（EuroHPC Joint Undertaking）近期與科技企業Eviden簽署一項關鍵採購合約，正式推動Leonardo超級電腦的全新升級架構—LISA（Leonardo Improved Supercomputing Architecture）。這次升級標誌著歐洲在人工智慧高效能運算領域的又一重要里程碑，並將與即將啟動的13個AI工廠之一「IT4LIA」形成協同效應。

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新加坡數位發展與資訊部長張思樂（Josephine Teo）在近期舉辦的活動中分享了該國於人工智慧（AI）、數位創新與科技人才發展方面的進展，強調新加坡正穩步成為全球具影響力且負責任的科技中心。隨著全球科技重心轉移，新加坡以堅實的研究基礎、國際合作與前瞻政策逐步奠定其領導地位。

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