越南衝刺半導體自主化 2030年設百家晶片設計公司拚千億產值

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越南政府近日公布半導體產業發展策略,設下清晰明確的中長期目標,力拼在2030年與2050年之間逐步完成從設計、製造到封裝測試的完整產業鏈布局。根據規劃,至2030年,越南目標是建立至少100家晶片設計公司、一座小型半導體製造廠與10間封裝測試工廠,並希望半導體產業年營收突破250億美元,電子產業總體年產值達到2,250億美元。

本土投資起跑 CT集團打造自有OSAT廠

展望2050年,越南的目標更具野心:期望能擁有300家晶片設計公司、3座半導體製造廠,以及20座封裝測試設施,期盼帶動半導體產業年產值突破1,000億美元。這一系列發展藍圖顯示越南對成為東南亞半導體強國的高度期待。

在本土發展方面,越南CT集團旗下的CT Semiconductor已於平陽省順安市啟動第二期封裝測試工廠建設,預計2025年第四季開始運營,並於2027年達成年產1億顆晶片的規模。這項工程投資金額接近1億美元,涵蓋無塵室設施、先進自動化設備以及智慧工廠系統,全面對標國際OSAT(封裝與測試)標準。

產業專家指出,這座完全由越南自建自營的OSAT工廠,是該國邁向半導體自主化的重要里程碑,標誌著越南在先進封裝與測試技術方面逐步實現自主能力。除了吸引外資與技術輸入,越南也強化國內技術團隊與產業鏈協同,提升其全球半導體供應鏈中的競爭地位。

整體而言,越南正以政策引導與本土實力並進的雙軌策略,逐步奠定成為亞太地區半導體重鎮的地位,未來十年至二十五年內,其發展潛力不容小覷。(原文出處

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