美國《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）正出現耐人尋味的轉折。獲得該法案支持、專注於「數位分身（Digital Twin）」技術的 SMART USA 研究中心，近日正式通知 121 家會員，美國商務部將終止其總額 2.85 億美元、為期五年的合約。這不僅讓產學界措手不及，也成為川普第二任期以來，第二個遭聯邦政府撤資的 CHIPS 相關研發機構。
從製造未來到政策急煞
SMART USA 的核心任務，是將半導體製造流程「虛擬化」，透過數位分身打造可模擬、可預測的製造環境，以降低 35% 開發與製造成本、縮短 30% 製程導入時間，並提升 40% 良率。同時，該中心原規劃在五年內培育 11 萬名相關人才，被視為美國重建先進製造競爭力的重要基礎建設。然而，這項雄心壯志的計畫，卻在啟動不到一年內，被政府以「便利性終止條款」單方面喊停。
從組織結構來看，它隸屬於 Manufacturing USA 網絡，由半導體研究機構 SRC（Semiconductor Research Corporation）旗下的製造聯盟公司負責營運。SRC 自 1982 年成立以來，長期獲得產業支持，累積資助超過 15,000 名學生，是美國半導體學研合作的重要樞紐。SMART USA 的成立，本就被視為 CHIPS 法案中「軟實力」的關鍵代表。
但這次撤資，凸顯出美國半導體政策內部的結構性矛盾。一方面，政府高喊要重建本土製造、對抗中國；另一方面，卻對長期、系統性的人才與製程研發投資失去耐心。相較於補貼晶圓廠建設這類「看得見的成果」，數位分身與製造模擬屬於回收期較長的基礎工程，在政治現實下顯得不夠「即戰力」。
自 2025 年初以來，已有多個 CHIPS 法案下的研發組織面臨預算不確定性，顯示美國晶片戰略正在從「全面布局」轉向更短期、結果導向的選擇性投資。這樣的轉彎，短期或許能壓縮財政支出，長期卻可能削弱美國在製造技術與人才體系上的深層競爭力。（原文出處）
