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根據《日經》報導，聯華電子（UMC）可能重新進入先進製程領域，考慮投資6奈米技術，主要應用於Wi‑Fi、RF、藍牙、AI加速器與車載晶片。這是聯電自2017年退出10奈米之後，首次考慮重返更高階技術節點。為降低資本支出壓力，聯電可能擴大與英特爾的合作，將6奈米製程納入原定2027年在亞利桑那推動的12奈米聯合計畫中。
聯電傳啟動6奈米布局 尋求與英特爾合作共擔風險
聯電此次布局6奈米製程，反映出其對AI與車用晶片中階製程需求的高度關注。然而，資本支出成為最大瓶頸。2025年預算僅18億美元，遠低於建置6奈米產線所需的50億美元。面對中芯高達70億美元的年支出，聯電在資源投入上明顯處於劣勢。透過與英特爾共享資源的「輕資產」策略可降低風險，但其實際落地仍需觀察雙方協議進度與合作默契。
另一方面，聯電也加速發展先進封裝業務，包括考慮收購南科漢唐廠房，並在新加坡推展2.5D封裝，有助於整體產品附加價值提升。未來，若聯電能整合先進製程與封裝技術，將可能重塑其高階晶片競爭力。不過，面對技術門檻、資本限制與國際競爭，這場轉型能否成功，仍需時間驗證。（原文出處）
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