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隨著人工智慧浪潮推升高階晶片需求，台積電（TSMC）持續強化先進製程布局，同時逐步退出利潤較低的舊世代業務。根據《工商時報》引述Navitas Semiconductor新聞稿，台積電計畫於2027年7月31日前全面終止氮化鎵（GaN）晶圓代工業務。而據《集微網》報導，台積電將於2025年7月1日起，將目前用於GaN產線的新竹五廠（Fab 5）轉型為先進封裝專用場域，並利用現有無塵室設施加速擴產，有效銜接CoWoS、Wafer-on-Wafer（WoW）與Wafer-Level System Integration（WLSI）等封裝技術的爆發性需求。
市場壓力與資源重分配
業界人士指出，台積電退出GaN代工的背後，除了市場規模有限與毛利偏低外，來自中國晶圓代工廠的價格競爭亦為關鍵因素。與其捲入價格戰，台積電選擇戰略性撤出，將資源集中投入更具前景的AI應用與先進封裝技術。根據《鉅亨網》，台積電近期也同步縮減成熟製程投資，包括將設備轉售予旗下子公司世界先進（VIS），並整併6吋與8吋產能，其中新竹五廠亦列入關廠規劃。
台積電強調，該策略調整不影響2025年財務預期，美元營收仍有望年增24%至26%。這場產能與資源的再分配，不僅展現其技術升級的決心，也凸顯全球半導體供應鏈正加速重構，以迎接AI與高效能運算世代的挑戰。(原文出處)
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