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當外界聚焦 Intel EMIB 的擴張布局時，真正站在產業供應鏈核心的，是台積電急速膨脹的先進封裝需求。來自 NVIDIA、Google、Amazon 與 MediaTek 的高階晶片訂單不斷湧入，《經濟日報》指出，台積電 CoWoS 全系列產能處於罕見的全面滿載狀態，無論是 CoWoS-L 或 CoWoS-S 都呈現長期滿單。
CoWoS持續吃緊 AP7、AP8成為擴產主力
《工商時報》分析，AI GPU 與 ASIC 的晶粒尺寸愈做愈大，HBM 堆疊也從 6 層提升至 8 層，封裝複雜度與占用面積大幅攀升，使先進封裝成為整個 AI 運算市場的最大壓力點。供應鏈人士向《經濟日報》透露，台積電目前擴產重心聚焦 CoWoS-L，而 CoWoS-S 則透過設備重新調度來緩解瓶頸。
南科 AP8 與嘉義 AP7 已在本季開始設備進駐，產業預估台積電 CoWoS 月產能將從現在的 7.5–8 萬片，在 2026 年底攀升至 12–13 萬片。這不僅是產能擴張，更是為下一個 AI 運算時代提前鋪設基礎建設。
然而，即便台積電全力衝刺，供給仍不足以支撐全球 AI 晶片的放量，促使產業鏈出現明顯的外溢效應——而 OSAT（封測廠）正是在此時被推向舞台中央。
OSAT成為台積電之外的關鍵支撐力量
《工商時報》報導，台積電產能長期吃緊，使部分封裝項目必須向外釋出。目前主要外包品項集中在結構較簡單、以 RDL（再分佈層）為核心的產品，由 OSAT 承接以分散產能壓力。這使 OSAT 從原本的「支援環節」，逐步走向承擔更多高階製程任務的角色。
對 OSAT 而言，這是一次罕見的窗口期，AI 封裝需求激增、台積電產能有限，使其具備向上承接的機會；對全球市場來說，則意味著先進封裝供應鏈開始呈現多點分工模式，不再集中於單一廠商。
AI 時代的算力戰場，已從晶片製程延伸到封裝層級。台積電擴產、OSAT 進場，形成支撐整個 AI 供應鏈的雙軸動能。未來兩年，誰能穩定供應封裝產能，誰就有機會掌握 AI 演算力的節奏。（原文出處）
