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隨著 SEMICON Taiwan 2025 本週登場，矽光子全球高峰會於9月8日成為焦點。來自台積電（TSMC）、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）等晶片巨擘的高層，齊聚一堂分享矽光子技術的最新進展。根據《工商時報》報導，台積電互連與封裝技術副總經理許建中形容2024年為「矽光子覺醒年」，並預測未來數年需求將爆炸性成長，尤其在 AI 資料流量急遽擴張的背景下，矽光子將扮演關鍵角色。
COUPE平台詳解：光電融合打開AI資料通路
台積電主任黃詩芬則在會上進一步揭示其自研平台「COUPE」（COmpact Universal Photonic Engine），強調其以 SoIC 技術為核心，實現電子與光子電路直接整合，透過銅對銅與混合鍵合實現高密度模組化。根據《科技新報》指出，COUPE 具備先進的 200G 微環調變器（MRM）與氧化層封裝工藝，並透過背面電介質通孔與基板建立電聯，全面優化光電整合效率。
特別的是，矽光子不僅可以在單一光纖上實現波長分波多工（WDM），未來更可望朝向密集波分與多維調變技術發展，提供遠超電性互連的擴展性。報導中指出，Mach-Zehnder 調變器（MZM）適合高功率與高速場景，而微環調變器（MRM）則在面積與密度表現上具備絕對優勢，成為封裝光學傳輸（CPO）的核心元件。
台積電此次展現的不僅是一套技術平台，更是為 AI 時代打造高速資料傳輸基礎設施的前瞻布局，也預示矽光子技術已從實驗室走向產業應用前線。（原文出處）
