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自2024年美中科技競爭加劇以來，全球半導體產業進入全面重組階段。美國根據《CHIPS與科學法案》投入527億美元補助半導體產業，並規定接受補助的企業在十年內不得於中國大陸擴建先進晶片產線。同時，美方也曾放話可能對台灣晶片產品加徵關稅，藉此進一步推動供應鏈「去中國化」與地緣政治重組。
台灣政府與企業積極因應，在美擴展半導體版圖。台積電（TSMC）在亞利桑那州興建的第一座晶圓廠近期已開始量產，並成功交付首批晶圓給蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）及超微（AMD）等主要客戶。這標誌著台灣技術正式於美國本土落地生產，並加快了半導體供應鏈重心多元化的腳步。
生態系外移下的產業挑戰
然而，隨著台積電於海外布建產能，整體產業生態系也面臨轉型壓力。根據報導，台積電為了支援亞利桑那廠營運，已調派大量台灣工程師赴美支援，這對本地研發資源與技術人力形成明顯影響。此外，其他台灣晶圓代工大廠如聯電也展開與美國企業的合資合作，進一步鞏固美方在全球晶片供應鏈中的地位。
報導指出，2025年預計還有更多來自美國半導體擴建的訂單將持續吸納台灣廠商供應鏈，包括潔淨室設備、半導體設備商與材料供應商皆受益於此海外擴張趨勢。
這波由政策驅動的產業遷移，為台灣企業帶來全球能見度與海外商機，但同時也對本地產業結構與技術核心形成壓力。如何平衡海外布局與本土研發能量，將是未來幾年內台灣半導體產業的關鍵課題。（原文出處）
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