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根據《ijiwei》與《粉體網》報導，隨著晶片封裝技術迅速演進，玻璃基板TGV（Through Glass Via，穿孔導通）成為半導體產業矚目的新焦點。相較於傳統有機材料，玻璃基板具備更優異的導熱性、導電性與平整度，能有效降低大型晶片封裝中的翹曲與變形風險。《工商時報》指出，在伺服器模組與矽光子晶片等高階應用中，玻璃基板正逐漸取代有機材料，成為支撐AI與高效運算（HPC）晶片的關鍵基座。
中國TGV技術進展 3D CHIPS、京東方與天矽領頭衝刺
中國企業也積極投入玻璃基板TGV的技術開發，形成新一輪供應鏈競賽。
3D CHIPS作為成都微技術全資子公司，率先提出「TGV 3.0」技術，實現亞10微米穿孔與填充突破，並於2022年建成TGV基板與3D整合封裝試產線。其目標是打通材料、封裝與系統整合全流程，支援高密度堆疊需求。
顯示龍頭京東方（BOE）則以其玻璃製程優勢切入半導體封裝領域，成功建構8吋TGV試產線，並在高密度3D互連與高深寬比穿孔技術上取得進展。該公司預計2026年後量產AI晶片用標準玻璃基板，成為新型封裝材料的重要供應者。
另一家天矽半導體（Sky Semiconductor）也展現強勁實力，已出貨逾2萬片晶圓級TGV封裝產品。其2024年完成4微米孔徑技術突破，並掌握2.5D高密度玻璃中介層技術，現階段產品已支援AI、CPU與GPU等大型晶片封裝。
業界普遍認為，玻璃基板TGV技術將成為2.5D/3D先進封裝的下一個技術門檻。它不僅有助於改善散熱與訊號完整性，也為AI伺服器與光電整合晶片帶來全新設計空間。中國供應鏈的快速投入，顯示其正從「封裝製造」走向「材料技術」層級的突破。未來若能克服成本與良率挑戰，TGV玻璃基板有望在AI晶片時代取代矽中介層，成為全球封裝新標準。（原文出處）
