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美商德州儀器（Texas Instruments，TI）於6月18日宣佈將在美國投入超過600億美元，擴建位於德州與猶他州的七座晶圓廠，創下美國「基礎半導體製造」項目最大單筆投資紀錄。此舉預計創造超過6萬個就業機會，並配合美國總統川普（Donald Trump）的政策推動，聚焦於智慧型手機、車用電子與資料中心等領域，以提升本土晶片產能與供應鏈韌性。
因應美中競爭與CHIPS法案 TI成為核心落地推手
TI強調，此次投資涵蓋德州Sherman四座新廠（SM1至SM4）、Richardson既有廠擴建，以及猶他Lehi兩廠增能等重大布局，計畫每日生產數億片晶片，穩固其在類比與嵌入式晶片領域的全球地位。
該公司表示，得力於CHIPS及科學法案（Chips and Science Act）提供的資金支援與稅務優惠，加上與美國政府的緊密協作，將促使美國長期掌握半導體技術自主權。
合作對象包括蘋果、Ford、Nvidia、SpaceX與Medtronic等科技與汽車大廠，他們均指出TI的美國製晶片對實現「供應鏈本土化」具有關鍵意義。其中，Apple執行長Tim Cook讚揚TI晶片為其智慧裝置提供底層支持，SpaceX也稱其晶片用於Starlink衛星通訊系統，為全球連網帶來穩定性能。
TI此役涵蓋製程、資本與產業鏈全方位布局，不僅是出於迎合政策，更顯示其策略高度成熟──透過增建巨型基地與大規模擴產，他們正快速從「代工盟友」角色躍升為「美國晶片自製主力」。若能持續結合聯邦補助與主要客戶深度協作，未來TI將成為支撐美國新一輪科技競爭的關鍵砝碼。此舉不僅加速晶片國產化，也為美國在半導體世代更迭浪潮中奠定堅實戰略地位。（原文出處）
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