13
根據外媒報導，Tesla正與台積電合作，準備在台積電3nm N3P製程上量產下一代FSD晶片「AI5/HW5」，預計2026年開始供應車用，性能高達2,000–2,500 TOPS，是前代HW4的4–5倍之多，將為特斯拉自動駕駛帶來質的飛躍。
3奈米製程躍升 性能挑戰AI時代
W3採14nm製程、HW4移轉至5nm，AI5更跨足3nm，顯示Tesla不僅追求算力，也注重能效與散熱效率。雷同報導指出，為了減少供應風險，該晶片亦可能由三星代工備援。
Tesla此戰略布局代表了其在自駕技術上的強烈部署意圖：一方面藉由與台積電合作掌握先進製程門票，另方面透過高算力提昇FSD算法可行性。然而，技術上能否有效整合車載生態？車廠是否能掌控可靠量產與成本？仍將考驗Tesla技術與供應鏈能力。未來AI5晶片若能順利上線，將令Tesla更具自駕領先優勢，亦可能成為車用AI晶片產業的下階段轉捩點。（原文出處）
延伸閱讀
