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台灣與英國於 9 月 11 日透過視訊方式，正式簽署「半導體聯合技能計畫合作備忘錄」（MOU），展現雙方在關鍵產業領域深化合作的決心。此舉不僅代表雙邊關係的進一步緊密，也凸顯雙方對於半導體人才交流與技術合作的高度重視。
互補優勢下的人才戰略
據外交部表示，此次簽署由駐英代表姚金祥與英國外交部亞太事務主管 Ruth Bradley-Jones 分別在倫敦與台北完成，外交部政務次長吳志中與英國國家技術顧問 Dave Smith 亦親臨見證。吳志中指出，台英雙方的半導體產業各具優勢，台灣在製造與封裝技術方面實力雄厚，而英國在材料科學、設計與研究上具備深厚基礎，雙方正好形成互補。此次 MOU 的簽署，不僅是合作的里程碑，更為未來人才培育與跨國專案合作打開新局。
值得注意的是，英國科學、創新與技術部代表團再次參加「SEMICON Taiwan 2025」，凸顯雙方互動頻繁，也顯示英國正積極深化與台灣的產業鏈連結。未來雙方有望透過聯合課程、學術交流、實習與專案研究，強化半導體人才的培養機制。（原文出處）
