台灣半導體產業持續展現強勁動能,根據工業技術研究院(ITRI)最新預測,2025年整體產值將達新台幣6.33兆元(約2,096億美元),年增率調升至19.1%。這一數據不僅高於先前預估的16.2%,也顯示台灣在全球半導體供應鏈中的領導地位正穩步擴大。主要成長動能來自積體電路(IC)製造與設計領域的亮眼表現。
積體電路雙驅動 加速推升整體產值
在具體數字方面,IC製造產值預估將達新台幣4.2兆元(約1,391億美元),年增幅高達23.1%,顯示晶圓代工與先進製程需求依舊強勁。IC設計方面也不遑多讓,預期將增長13.9%,達新台幣1.44兆元(約477億美元),受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)市場需求持續擴張。
除了核心製造與設計外,後段製程的IC封裝與測試領域也維持穩定增長。IC封裝部門預估產值將達新台幣4,615億元(約152億美元),年成長率為9%;而IC測試產業則預計貢獻新台幣2,122億元(約70億美元),成長幅度為6%。雖然增幅相對保守,但仍反映出完整供應鏈在市場需求擴張時的重要支撐角色。
整體而言,台灣半導體產業不僅在先進技術領域展現領先優勢,也持續鞏固從設計到測試的垂直整合實力。面對全球對AI、5G、自駕車與高效能運算的龐大需求,台灣有望進一步擴大其在全球晶片產業的關鍵地位。(原文出處)
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