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AI 計算需求狂飆，矽光子（Silicon Photonics）正在從實驗室走向主舞台，成為下一代資料中心的核心技術。韓媒《韓經》報導，三星電子 DS 部門已將矽光子列為未來戰略重點，並在新加坡研發中心大舉延攬人才，由前台積電副總裁、現任三星副總許清杰（King-Jien Chui）領軍，並與 Broadcom 合作加速技術商用化。這意味著全球晶圓代工競局，正悄然移動至「光」的領域；誰能掌握光傳輸，誰就能掌握 AI 時代的輸送速度。
CPO 商轉時點成關鍵，2027年將迎來台韓真正交鋒
產業消息指出，三星將 CPO（Co-Packaged Optics）商用時間訂在 2027 年，象徵其與台積電的正面競爭將從那一年正式展開。當矽光子在 2030 年滲透至「單一晶片等級」，其重要性將不再只是連線，而是晶片性能與能耗的決勝點。台積電雖握有領先優勢，但三星正全力追趕，視矽光子為吸引大型客戶、翻轉代工版圖的關鍵武器。
台灣的聯電（UMC）也正式跨入矽光子領域。根據《經濟日報》報導，聯電已與全球頂尖研究機構 IMEC 合作，規劃 2026 年試產、2027 年量產。法人指出，聯電一直深耕成熟製程，成長受限，但矽光子平台普遍採 28nm、22nm，本身就是聯電最擅長的領域，等於瞬間站上新賽道入口，具備切入高毛利應用的天然優勢。
AI 訓練與推論對資料傳輸的需求倍數成長，傳統銅線已接近功耗極限，延遲亦無法負荷未來規模。這時，矽光子以光作為資料高速公路，跨越傳統瓶頸。NVIDIA 也從 2025 年 Rubin 伺服器架構開始大規模導入矽光子與 CPO，顯示「光」已成為 AI 時代的基礎建設。（原文出處）
