西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）今日宣布，與全球晶圓代工龍頭台積電進一步深化合作，旨在協助雙方共同客戶應對新世代技術挑戰，加速半導體設計與整合創新。這項擴展的合作不僅涵蓋最先進製程節點，還推進了3D晶片堆疊與封裝技術的發展。
根據官方消息，西門子Calibre® nmPlatform軟體套件，包括nmDRC（設計規則檢查）、nmLVS（電路圖與版圖比對）、Calibre® YieldEnhancer™（良率提升工具）及PERC™（電源可靠性檢查工具），已正式通過台積電領先全球的N2P（2奈米性能增強版）及A16（1.6奈米級）製程認證。此外，針對類比電路驗證的Analog FastSPICE（AFS）平台及機器學習優化的Solido™解決方案，也同步獲得認證，確保客戶能以最先進的工具進行設計簽核。
特別值得一提的是，西門子的Calibre® 3DSTACK解決方案亦獲得台積電3DFabric®技術與3Dblox標準的認證，進一步鞏固雙方在3D IC堆疊與先進封裝領域的合作成果。
搶攻新製程技術 助力AI與車用晶片設計革新
除了現有的N2P與A16製程合作，西門子與台積電也正積極推進針對最新N3C（3奈米增強版）技術的工具認證，並同步啟動針對台積電最新A14技術節點的設計支援合作，為未來世代晶片設計奠定基礎。
此次合作擴展對AI、車用電子、超大規模數據中心及行動裝置等領域的系統與半導體設計影響深遠。雙方聯手，將推動下一代晶片在性能、能效與整合度上的重大突破。
隨著3Dblox技術朝著成為IEEE標準的方向邁進，西門子和台積電的合作也涵蓋了熱分析與3D堆疊技術最佳化，西門子的Innovator3D IC™解決方案已可跨不同抽象層次支援3Dblox語言格式，為客戶提供更靈活、高效的先進封裝設計平台。（原文出處）
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