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矽碳化物（SiC）市場在 2025 年 11 月來到關鍵轉折點，正經歷一場「價值重估與結構分裂」的深層調整。從價格走勢到應用前景，SiC 呈現兩條完全不同的命運軌跡：低端原料因成本外溢而漲聲連連，反觀高階 6 吋基板卻落入激烈殺價循環。然而在這場冰火並陳的景象背後，AI/HPC 對散熱的迫切需求，正悄悄為 SiC 開啟第二波高價值成長動能，尤其在 NVIDIA Rubin 平台與台積電先進封裝技術中，SiC 因其高導熱特性，正被重新定位為關鍵材料。
低端原料上漲 高階基板殺價 市場正式分道揚鑣
從價格端觀察，SiC 已出現高度分化。黑碳化矽、綠碳化矽等散裝級原料價格持續上揚，根據 CIP 與百川盈孚等報價平台資料，過去一週散裝 SiC 報價達每噸人民幣 6,271 元，週增 0.21%。這波漲勢源自三大因素：上游原料成本居高不下、下游需求面持續擴張，以及環保審查導致供給端調整，使得整體成本一路向下傳導，形成原料價格的新一輪支撐。
與此同時，6 吋 SiC 基板市場卻截然不同，正陷入前所未見的價格戰。全球主要供應商過去兩年間積極擴產，產能集中釋出後造成明顯供過於求，價格從 2024 年中期至 Q4 一路跌破 500 美元，累計跌幅超過 20%。進入 2025 年後，價格仍延續下行趨勢，主流報價已靠近 400 美元甚至更低，部分供應商接近成本線銷售，加速了市場的淘汰與整併。（原文出處）
