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隨著汽車產業快速邁入電動化與智慧化時代，半導體已成為推動創新的核心驅動力。從動力系統到安全防護，甚至使用者體驗，晶片的角色正全面升級。過去第一代 Golf 僅需約 30 顆半導體，而如今的一輛 Golf 約含 8,000 顆；在最新純電車款如 ID.7，更是高達 18,000 顆。這種飛躍式成長，意味著汽車已不只是交通工具，而是媲美航太產業的高科技平台。
新層級採購模式，與 Rivian 共建合資企業
「汽車與半導體產業的緊密結合，正在重塑未來生態系。透過新策略與採購模式，我們不僅保障晶片供應，也讓大眾汽車集團成為科技公司值得信賴的合作夥伴。」大眾汽車集團董事會成員 Dirk Große-Loheide 表示。
這套名為「新層級採購模式」（New Level Procurement Model）的策略，已率先落實在與美國新創 Rivian 的合作上。雙方成立合資企業 Rivian and Volkswagen Group Technologies（JV），共同採購超過 50 類高階車用半導體。這不僅能降低成本、確保供應、提升效率，更讓兩家公司旗下各車系在歐洲與北美的電子分區架構中，直接受益於穩定的晶片供應。
此外，JV 技術團隊將專注於先進半導體的設計與創新。Rivian 在軟體定義汽車（SDV）的經驗，結合大眾汽車集團的全球供應鏈優勢，將推動客製化、大規模的解決方案，以新創速度加速落地。（原文出處）
