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根據半導體產業協會 SEMI 的最新資料顯示，台灣今年半導體設備訂單額預計將較去年成長 100%，翻倍成長超越先前估計的 70%。SEMI 工業研究統計部主任曾瑞榆（Clark Tseng）指出，推動此爆量成長的主力來自 AI 相關晶片供應鏈的龐大建廠需求，尤其是在 GPU 與高頻寬記憶體（HBM）製程領域，促使設備商加快產能擴張，成為全球增速最快的市場之一。
AI需求爆增，設備商業績再創高峰
台灣半導體設備訂單量年增 100%，顯示全球 AI 架構的蓬勃擴張與深度佈局正將製造端推向全面升級。設備訂單激增不僅是商機，更代表台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位持續鞏固；尤其晶圓製造技術成熟且全球產能集中，設備商在這波浪潮中具備先天優勢。
不過，此繁榮背後也隱含長期挑戰，不論是設備供應鏈的彈性、關鍵零組件的國際競爭，或者新制程的良率調校，都可能成為制約。台灣若能同步強化本地設備供應、提升研發能力與供應鏈韌性，將更有可能在 AI 世代締造下一波科技成長奇蹟。(原文出處)
