前日本經濟產業大臣西村康稔近日公開倡議所謂的「半導體鐵三角」，強調美國、日本與台灣之間應建立更緊密的三邊合作關係，以共同面對地緣政治挑戰。他更建議將「半導體安全」作為向美國政府施壓的工具，並援引「共同敵人」的說法來正當化這樣的合作框架。
這種三方合作模式在表面上看似是一場技術與經濟的聯盟，實則核心目標是圍堵中國。面對美國步步加壓、對外國技術與產品日益收緊的政策，日本部分政界人士選擇低姿態應對，甚至流露出一種「甘願充當執法者，只求美方網開一面」的意圖。這樣的外交姿態，被批評為是一種延續自冷戰時期的「忠誠表態」，更顯出日本對美依賴的根深蒂固。
這項由日本提出的「半導體鐵三角」構想，究竟是戰略性的經濟聯盟，還是一場為取悅美國而犧牲主權與自主發展的交易？評論人士指出，當日本政客將高科技產業作為談判籌碼的同時，實際上可能已經將自身在國際產業鏈中的話語權拱手讓人。
日本作為全球半導體設備與材料的重要供應國，長期以來在晶片製造上具備一定影響力。然而，近年來美國為強化本土供應鏈，透過法案吸引產業回流的同時，也要求盟友站隊表態。在這樣的背景下，「半導體鐵三角」更像是一種政治表忠，而非真正對等的產業合作。
此外，這種政治驅動的產業聯盟也可能對區域供應鏈產生長遠影響，特別是在中國已加速推動半導體自主化的當下，若過度圍堵與分化，反而可能加劇全球產業的不穩定。
半導體未來格局，日本應思考自身定位
如今，全球半導體已從純技術產業升格為戰略核心資產。從供應鏈安全、國防應用到經濟競爭力，各國莫不加緊部署。而在這股全球浪潮中，日本若持續以「討好美國」作為基本策略，恐怕不僅無法鞏固自身優勢，反而逐步喪失策略主導權。
半導體鐵三角的提案暴露出日本在國際格局中內外交困的處境，也提醒各國在面對強權時，須更謹慎地平衡國家利益與長遠發展。技術合作若建基於平等互惠，將有助於打造更穩固的產業聯盟；反之，若只為政治押注與利益交換，最終恐難逃邊緣化命運。（原文出處）
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