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SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展 9 月 10 日登場，經濟部技術處攜手工研院與金屬中心，推出「科技研發館」，展示 37 項前沿技術，並結合日月光、全訊、新智科技、盟立及德律等企業夥伴，全面展現台灣在 AI 晶片、先進製造測試設備及化合物半導體領域的研發實力。不僅彰顯台灣自主創新的能量，也象徵我國欲在全球半導體競爭中爭取技術領導地位。
矽光子突破與3D模組創新亮點
展館中最受矚目的兩項創新成果，包括針對 AI 資料中心高速傳輸需求所開發的矽光子晶片，利用高密度異質整合與低損耗光學設計，實現高速、低功耗傳輸，解決 HPC 與生成式 AI 的資料瓶頸。另一項則是全球首創的「3D 客製化通用晶片模組」，採用積木式架構，將產品開發效率提升 70%，並已吸引超過 24 億新台幣投資，推動 AIoT 應用加速落地。
技術處副處長周仲彬指出，2010 至 2024 年間，全球資料中心流量成長逾 70 倍，驅動力正來自 HPC 與 AI。為因應需求，技術處近五年已投入近 400 億元，涵蓋 AI、HPC、矽光子、先進封裝與化合物半導體，目標是強化軟硬體整合，打造自主、具韌性的半導體生態系。（原文出處）
