三星電子第二季的營收表現讓市場跌破眼鏡，而最核心的原因來自其半導體業務的表現失常。這個占整體獲利超過一半以上的關鍵部門，原本應該在 AI 記憶體需求暴漲的時刻大放異彩，卻因技術延遲、交貨不及、產線布局不穩等問題，錯失搭上人工智慧高速列車的良機。尤其是高頻寬記憶體（HBM）這類高附加價值產品，原本被視為 AI 時代最關鍵的關鍵零組件之一，卻未能成為三星的救世主，反而成了壓垮財報的關鍵。
未能供貨給 Nvidia 反成重大失分
根據 7 月 8 日產業界消息，三星電子旗下的裝置解決方案（DS）事業部，第二季營收預計為 27 兆韓元，營業利益則僅約為 1 兆韓元。甚至有部分投資圈人士推估，實際營業利益可能低至 4000 億韓元，顯示出半導體部門正處於危機之中。這場風暴的核心，就是三星未能如期交付第 5 代 HBM（HBM3E）給全球最大 AI 晶片公司 Nvidia。去年錯失供應機會後，今年原希望以堆疊 12 層的技術反攻市場，卻再次延誤，導致營收表現依然乏力。
另一方面，晶圓代工（Foundry）與系統 LSI 業務也未見起色，持續虧損。其原因在於無法穩定取得大客戶訂單，競爭對手如台積電與英特爾則持續強化與 AI 大廠的合作關係，讓三星顯得更加邊緣化。
雪上加霜的是，本季還反映了大筆存貨跌價準備金，預估金額達 1 兆韓元左右。這筆費用，主要是為了提前對「賣不掉或價值下跌的庫存」做出風險控管。業界認為，三星為了趕上 Nvidia 對 HBM3E 的需求，曾大量生產 12 層堆疊的產品，結果卻因技術不達標而無法如期出貨，反而變成資產負擔。
雖然第二季表現黯淡，但市場仍期待第三季會出現轉機。若三星能順利通過 Nvidia 的量產認證，搭上 HBM 大潮，或有望重新擴大市占率，扳回一城。然從這場失誤中可見，AI 世代的半導體競爭，不再僅是產能與價格的競爭，更是一場技術實力與交付信譽的角力。(原文出處)
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