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三星電子近日傳出已通過博通（Broadcom）測試其8層堆疊 HB M3E 原型晶片的驗證，意味著三星有望重返HBM供應體系。多家測試設備資訊透露，三星的改善版8-Hi產品在預量產評估階段表現優異，顯示其技術已足以應對高端記憶體市場要求。對依賴SK海力士的Fabless大廠來說，擴大供應選項是降低風險的重要策略，三星回歸可望強化價格談判籌碼與供貨韌性。
角逐高階市場 三星成AMD首度確認HBM3E供應商
市場報導指出，除了與博通合作機會外，三星也已成功供應第五代HB M3E給AMD。根據《KED》消息來源，AMD在6月12日舉辦的「Advancing AI 2025」活動中正式確認，其MI350系列加速卡所搭載的288GB HBM3E晶片，來自三星與美光共同供應。值得一提的是，三星供應的HB M3E為12層堆疊版本，這是首度獲得AMD官方認證的三星HB M產品，代表其製程技術與產線質量已達國際AI晶片高度應用門檻。
三星此舉不僅重返高階記憶體競技場，也象徵其向SK海力士挑戰主導榮位的不懈野心。當AI加速卡、資料中心擴張與高頻寬需求持續升溫，複數供應來源將成為產業健康發展的關鍵。三星若能穩定供貨並維持技術領先，有機會撼動目前由SK主導的HB M後段市場格局，也將為全球AI晶片平台創造更具彈性的供應選項與成本控制優勢。
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