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NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）於8月22日第三度造訪台灣，正式赴台積電進行 Rubin 平台量產前的關鍵協調。他表示：「Rubin是我們最先進的架構，現在已將六款全新晶片送進台積電晶圓廠進入試產階段。」這六款晶片涵蓋 GPU、CPU、NVLink Switch、網路晶片、網路交換器以及矽光子處理器，構成 Rubin 的完整計算生態系，象徵 NVIDIA 在整個硬體堆疊上的全方位革新。這批晶片預計於10月開始試產，若順利，大規模量產有望在2026年第二季啟動；供應鏈人士也預期，Rubin 將推升台積電 3奈米製程產能滿載，並為第三季營收注入強勁動能。
Rubin架構全面刷新，六款晶片進入試產
Rubin 架構的全面更新、與台積電協同設計與製造的進展，意味著 NVIDIA 正把握 AI 架構革命的時刻。倘若 Rubin 能成功量產，未來 AI 計算力的升級將更快速、更節能，並以晶片整體架構整合打破傳統瓶頸。這對台灣半導體產業而言，不僅是當前的商機，更是長期穩固全球領先地位的一大關鍵。（原文出處）
