高通（Qualcomm）在年度 Snapdragon Summit 上發表最新一代 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動處理器，並證實正與三星合作，將應用於明年推出的 Galaxy S26。高通資深副總裁暨行動、運算與 XR 業務部門負責人 Alex Katouzian 表示，雙方在晶片設計與智慧財產（IP）領域已合作長達兩年，這次將再度延續「Galaxy 專屬晶片」的合作模式。
3奈米製程與性能突破
根據《TechNews》報導，Snapdragon 8 Elite Gen 5 採用台積電 N3P 製程，搭載第三代 Oryon CPU，單核效能提升 20%，多核效能提升 17%。其新款 Adreno GPU 採切片式架構，時脈達 1.2GHz，功耗降低 20%。同時，Hexagon NPU 在推理效能與能效比上，分別較前代提升 37% 與 16%。此外，晶片支援 LPDDR5x 記憶體（頻率最高 5300MHz、容量上看 24GB），並新增 Adreno HPM（高效能記憶體），配置 18MB 專屬快取，以應對日益龐大的 AI 運算需求。
此次發表不僅凸顯高通在高階行動處理器的持續領先，也反映出其供應鏈策略的微妙平衡。雖然 Snapdragon 8 Elite Gen 5 主要由 台積電代工，但高通強調仍維持與 三星晶圓代工 的合作可能，顯示其分散風險、避免過度依賴單一代工廠的考量。更值得注意的是，高通與三星同步宣布將合作推進 6G 技術，並預測 2028 年就可能見到商用化裝置。
對三星而言，這不僅確保 Galaxy S 系列能持續搭載最前沿的行動平台，更有助於提前卡位 6G 生態系。對高通來說，則是從旗艦行動晶片延伸至未來通訊標準的戰略布局，強化其在行動裝置與網路世代交替中的核心地位。（原文出處）
