美國IC設計巨頭高通（Qualcomm）近日宣布，將以約24億美元收購英國高速連接晶片與IP解決方案領導者 Alphawave Semi，此交易預計於2026年第一季完成。這不僅是一場商業併購，更是高通在「AI時代 × Chiplet架構」雙軸驅動下的重要戰略佈局。
本次收購由高通全資間接子公司 Aqua Acquisition Sub LLC 主導，依協議將以每股183便士價格，收購 Alphawave Semi 所有已發行與即將發行之普通股，總企業價值達24億美元。這場交易不只是併購，更像是高通押注下一波半導體架構革新的入場券。
UCIe × 2nm × CoWoS：高通瞄準晶片互連主導權
Alphawave Semi 近年快速崛起於高效能運算領域，專注於高速有線連接技術、客製晶片設計與 chiplet 解決方案。它是全球第四大IP供應商，技術強項橫跨資料中心、高速傳輸、低功耗設計等，尤其在 chiplet 架構中的 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互連技術，被視為推動開放式晶片生態的關鍵拼圖。
值得注意的是，Alphawave Semi 已成功在台積電 N2（2奈米）製程上，完成業界領先的 UCIe IP 子系統流片（tape-out），並結合台積電 CoWoS 高密度封裝技術，達到 36Gbps 晶粒對晶粒（die-to-die）傳輸速度，為未來 Chiplet 架構的高頻寬與可擴展性打下基礎。這一技術突破，使 Alphawave 躍升為少數能在2nm製程中整合先進封裝與晶粒互連的公司之一，也讓它成為高通收購的首選目標。
在AI運算熱潮席捲下，晶片設計的焦點已從「單一大晶片（SoC）」轉向「多晶粒模組（chiplet）」的協同運算架構。而 chiplet 不只是硬體設計方式的轉變，它涉及到互連標準、封裝能力與產業生態整合能力，換言之，「誰掌握互連技術，誰就有主導權」。
高通此次收購 Alphawave，除了補強高速傳輸技術，更是提前卡位 chiplet 標準制定的話語權。當 AI PC 與邊緣運算設備逐步取代傳統消費裝置，模組化、低功耗、高頻寬的晶片設計能力將成為關鍵競爭點。高通已解決與 ARM 的授權爭議，下一步就是藉由這筆交易，鞏固在高階消費性市場與資料中心架構中的核心地位。（原文出處）
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