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孟加拉近年積極推動半導體產業升級，並選擇在馬來西亞檳城舉行三天的「BSIA Roadshow 2025」，正式向國際展示其逐步成形的晶片製造與人才培育能力。這場於 11 月 11 日至 13 日舉行的路演，目標在於強化孟加拉與馬來西亞的雙邊合作、吸引投資，並向來自政府、產業與學術界的馬國參與者介紹孟加拉在全球半導體價值鏈中的新定位。
檳城官方出席力挺 半導體交流成焦點
活動由孟加拉半導體產業協會（BSIA）主辦，檳城州副首席部長 Jagdeep Singh Deo 擔任開幕嘉賓，象徵馬來西亞官方對兩國合作的高度重視。孟加拉駐馬來西亞高級專員 Manzurul Karim Khan Chowdhury 亦出席致詞，強調孟加拉正以政策、教育與製造能力三方面並進，推動半導體產業成為下一個國家級戰略支柱。
開場重頭戲由美國普渡大學（Purdue University）教授 Mustafa Hussain 主講。他指出，孟加拉目前在 IC 設計教育、工程人才培育、電子製造基礎上具備早期優勢，加上政府投入科技園區與封測試點，可望與檳城的成熟半導體供應鏈形成互補。
路演期間，孟加拉代表團向檳城超過 30 家科技與電子製造企業展示其在封裝測試、人才訓練、晶片設計課程與製造園區的最新成果，並與多家馬國企業進行一對一洽談，盼促成技術合作與投資媒合。（原文出處）
