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前英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 週二於台北表示，台灣能源供應的結構性風險值得重視，這項弱點也成為推動全球半導體產能分散、加速部分移往美國的重要理由。他指出，儘管台灣擁有全球無可取代的製造優勢，但在能源彈性不足的情況下，供應鏈安全仍 …
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據《News1 Korea》報導，NVIDIA 執行長黃仁勳近日親筆致信三星電子會長李在鎔，正式確認將在次世代 GB300 系統中採用三星 12 層堆疊（12-high）HBM3e 記憶體。若消息屬實，這不僅象徵三星在 AI 記憶體競賽中的重大逆轉，也意味 …
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中國近日宣布對稀土出口實施全面管制，再度震撼全球半導體與人工智慧（AI）產業鏈。由於中國長期壟斷稀土生產與精煉，這項政策意味著全球高階晶片製造的「命脈」再度被北京緊握手中。 稀土壟斷地位 成為中國新籌碼 根據《美國地質調查局》（USGS）資料，中國擁有全球 …
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Modelithics 宣布無晶圓射頻半導體製造商 Guerrilla RF 以贊助級（Sponsoring Level）加入 Modelithics Vendor Partner（MVP）計畫，雙方將深化合作，加速射頻與微波產品的設計與開發流程。Guer …
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中國復旦大學與紹興實驗室的聯合研究團隊，近日在二維半導體領域再創全球領先里程碑。由周鵬與鮑文中教授領軍的團隊成功研製出全球首款以二維半導體材料實現的可程式化邏輯閘陣列（FPGA），並將成果發表於《National Science Review》。這項突破象 …
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東京電子（Tokyo Electron，TEL）宣布在日本熊本縣開設一座大型研發中心，意在深化與台積電（TSMC）等廠商的合作，加速次世代 1 奈米製程與高數值孔徑（high-NA）極紫外光刻（EUV）技術的研發。該設施位於與台積電在地營運密切相連的工業園 …
