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業界消息指出，儘管Samsung與SK Hynix針對CXL（Compute Express Link）與PIM（Processing In Memory）技術已完成量產技術準備，卻因缺乏客戶端實際需求而無法推進商用化。Samsung 原本預計去年下半年C …
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在巴黎VivaTech科技大會上，法國總統馬克宏明確指出法國必須掌握2至10奈米的先進製程，鞏固在全球半導體供應鏈中的不可或缺。地位他強調，此舉不僅是對國家創新能力的一項投資，也是面對全球科技競爭與地緣威脅的必要戰略調整。
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近期傳出Intel可能終止對18A製程的推廣計畫，而另一項內部計劃—玻璃基板的自製開發，也正受到重新評估。根據Wccftech引述德國ComputerBase的報導，Intel過去曾期望在玻璃基板（glass substrate）製程上掌握核心技術，並進行 …
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在Calterah Day 2025活動中，Calterah展示了其毫米波（mmWave）雷達晶片在三大市場的突破性進展：影像雷達（imaging radar）、ADAS輔助駕駛感知（ADAS radar），及新興短距雷達领域。同时正式發表全球首款符合IE …
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根據Bloomberg與Euronews報導，超過40位歐洲企業CEO（包含ASML、Philips與Siemens等），聯名向歐盟委員會提出公開信，呼籲將2025年8月將上路的AI法推遲兩年，認為若急於實施恐削弱歐洲全球競爭力與創新動能。此外，進階AI模 …
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蘇格蘭國家製造研究院（NMIS）近日宣布，將在斯特拉斯克萊德大學的先進淨零創新中心（ANZIC）內設立「國家級先進半導體封裝與整合中心」（NASPIC），鎖定英國及國際客戶進行半導體封裝的實驗室級與量產級規模轉化。該中心由先前英國創新局（Innovate …
