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  • LG Innotek 最新公布已成功開發出全球首創的銅柱(Cu‑Post)基板技術,並已導入智慧型手機半導體基板量產。此技術以銅柱取代傳統焊球連接方式,將銅柱先置於基板上,再鋪設焊球,提升連接密度約20%,同時借助銅高度導熱與穩定特性,避免高溫焊接過程中焊 …

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