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蘇格蘭國家製造研究院（NMIS）近日宣布，將在斯特拉斯克萊德大學的先進淨零創新中心（ANZIC）內設立「國家級先進半導體封裝與整合中心」（NASPIC），鎖定英國及國際客戶進行半導體封裝的實驗室級與量產級規模轉化。該中心由先前英國創新局（Innovate UK）提供的800萬英鎊補助延伸而來，旨在縮短封裝流程時間，強化供應鏈韌性，並支援AI、量子運算與光子學等新興技術應用需求。
地緣風險與市場機遇下的角色定位
隨著全球晶片封裝大多被外包至海外，導致交期延宕與供應不穩，英國政府釋出可望達2900萬英鎊的額外投資，以擴建實驗室與生產線規模，預計新增300個高技術職缺，並可能創造8億英鎊營收 。NASPIC成為歐洲首個能將封裝時間從月級縮短至日級的設施，有助於提升本地半導體競爭力與抗風險能力，也強化英國在地理政治變局中的半導體供應鏈定位 。
NASPIC的成立展現英國逐步從「製造依賴」轉向「核心技術主導」的戰略轉變。透過本地化封裝與整合能力，英國可將前端製造與後端封裝一體化，加速技術落地並緩和地緣政治風險。不過，高階封裝設備昂貴、技術人才短缺仍是挑戰。未來關鍵在於能否吸引國際晶片大廠合作、培育封裝專才，並串連完整供應鏈，才能真正發揮NASPIC的經濟價值與戰略意義。（原文出處）
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