3
隨著歐洲與中國業務的裂痕加深，全球汽車晶片產業正密切關注Nexperia的動向。根據《Bits&Chips》報導，該公司歐洲部門正加速將組裝與測試產能外移，擬在馬來西亞與菲律賓兩地增設新設備，以分散風險並減少對中國製造的依賴。然而，這項轉移並非短期內即可完成，業界預估至少需一年以上才能啟用，期間公司也正尋找新的外部封裝合作夥伴。
中國業務維持穩定，尋求在地晶圓供應
與此同時，《南華早報》指出，Nexperia中國強調生產仍運作正常，已獲得新的晶圓供應來源，足以支撐至年底甚至更長時間。外界普遍認為，最可能的本地供應商為上海鼎泰江芯科技（WingSkySemi），該公司與Nexperia母公司聞泰科技同屬集團體系。
然而，WingSkySemi每月約三萬片的產能，遠不及Nexperia位於德國漢堡廠區每月八萬三千片的規模，加上車用晶片需經過六至十二個月的認證流程，使中國端即便擁有供應，也難以迅速接軌國際車用市場。
此外，報導指出，中國晶圓廠多聚焦於中低壓產品，而高壓晶片仍由英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）等歐洲企業主導。這意味即便中國業務希望透過歐洲供應商補足缺口，也可能面臨產能飽和與交期壓力。據《南華早報》透露，Nexperia荷蘭方面已於上週暫停向東莞封測廠運送晶圓，而該廠約占公司全球產量的七成，顯示這場內部裂解已對整體供應鏈造成實質衝擊。（原文出處）
