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在全球半導體供應鏈緊張局勢升溫之際，Nexperia的中國子公司宣布已開始自主生產晶片，顯示其正逐步擺脫對荷蘭母公司的依賴。報導指出，該公司已開始生產多種原本由Nexperia供應的晶片，但改採12吋晶圓製程，而這種尺寸的晶圓目前並未在Nexperia歐洲產線中生產。
12吋平台提升產能效率
消息指出，Nexperia中國所生產的雙極型分立元件並非單純將既有8吋產品放大，而是基於公司自行開發的12吋製造平台進行全面優化，涵蓋晶片架構、製程整合與生產流程。透過這一平台，產品在設計與製造層面都進行了重新調整，以適應12吋晶圓製程。
與傳統8吋製程相比，12吋晶圓可在單片晶圓上製造接近兩倍的晶片數量，不僅提升生產效率，也提高材料利用率並降低單位成本。此舉被視為中國子公司提升自主供應能力的重要一步。
此次動作的背景，源於2025年10月以來的公司內部與政策爭議。荷蘭政府當時阻止Nexperia將部分生產轉移至中國，引發母公司與中國子公司之間的分歧。報導指出，過去Nexperia主要在歐洲生產晶圓，再將晶圓運往中國封裝成晶片。然而在政策干預後，供應模式出現變化：中國子公司宣布走向獨立運作，而歐洲端則因付款問題暫停向中國供應晶圓。
隨著地緣政治與半導體管制持續升溫，企業內部供應鏈結構的調整，也逐漸成為全球半導體產業格局變動的一部分。（原文出處）
