荷蘭與新加坡近日簽署全新合作協議，宣告雙方將在半導體產業上展開更緊密的夥伴關係。根據協議內容，兩國將成立「荷新半導體雙邊工作小組」（NL-SG Bilateral Working Group on Semiconductors），目標是加速創新、強化供應鏈運作效率，並共同推動科技實力的整體升級。
荷新聯手 打造創新與供應鏈雙引擎
這項合作聚焦於將兩國在半導體領域的優勢資源互補結合。荷蘭擁有如ASML、ASM與NXP等全球領先的半導體技術公司，是先進製程設備與晶片研發的重要重鎮；而新加坡則擁有強大的製造實力與全球供應鏈協調經驗，是亞洲電子製造業的重要節點。此次聯盟的成立，象徵兩個科技強國正為未來技術發展共同奠基。
在當今數位科技飛速發展的時代，半導體不僅是手機與電腦的核心元件，更被廣泛應用於太陽能面板、電動車與智慧城市基礎建設。因此，這類跨國合作對於推動全球技術革新與經濟增長具有重要意義。
新成立的荷新半導體工作小組，將肩負促進政府機關、產業界與研究機構之間交流合作的任務。重點方向包括加快高階晶片技術的研發、簡化供應鏈流程並增強韌性。具體合作項目包含荷蘭晶片設備商BESI與新加坡微電子研究院攜手開發先進封裝技術，此外還有Sioux Technologies與MeetingSelect分別與新加坡夥伴簽下新合約，展開多元合作。
這次協議不僅提升兩國的產業實力，更為全球半導體生態系注入新的活力與信心。未來，隨著技術與供應鏈挑戰日益嚴峻，荷蘭與新加坡的合作模式，或將成為其他國家仿效的典範，推動全球科技產業進入更穩健、更創新的新時代。（原文出處）
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