印度孟買大學（University of Mumbai）代表團12月23日在台灣教育部人員陪同下造訪成功大學（NCKU），聚焦半導體製造相關領域，並把「永續製造」一併放上議程。這不只是一場校際拜會，更像供應鏈重組年代的一個訊號：當全球都在搶晶片、也搶人才，學術合作正在成為新一代的戰略入口，用教育搭橋、用研究鋪路，讓人才流動先行，產業合作才會更有底氣。
從MOU到雙聯學位，先把人才路打通
成大副校長李泳春在會中表達歡迎，並期待在半導體製造技術與永續製造等關鍵領域推進具體合作。孟買大學副校長 Ajay Murlidhar Bhamare 則呼應印度《國家教育政策》（NEP）方向，強調跨領域與多元文化學習，提出以「共同研究計畫」與「雙聯學位」作為最有效的平台，拉近兩校師生交流的距離，讓合作從一次會面，變成可複製、可累積的制度化機制。
成大國際事務處處長劉宗霖進一步介紹成大研究能量，指出雙方在資工與工程領域皆具實力，可先從共同優勢切入，循序建立校級合作備忘錄（MOU）、學生交換與雙聯學位，逐步加深學術夥伴關係。Bhamare也表示高度認同，並提出可討論「學士—碩士整合型培育」與「雙碩士」等合作模式，讓人才培養更貼近產業節奏、縮短訓練曲線。
Bhamare同時建議延伸到人文社會領域，並鼓勵以實習、產學連結與共同研究強化「學界—業界」的連動。這點很關鍵：晶片是硬的，但國際合作要走得遠，往往靠的是軟的——溝通能力、跨文化理解、政策與法規素養，以及把技術落地到社會的敘事能力。
接下來真正的考驗在「落地細節」，課程與學分如何對接、研究題目如何定義共同利益、智財與資料治理如何規範、獎學金與移動資源是否到位。若能把這些框架先立好，台印合作就不只是象徵性的握手，而會成為一條穩定的人才航線：在全球半導體競逐的浪潮裡，讓兩所大學共同把未來的工程師、研究者與跨域人才，送到最需要他們的位置上。（原文出處）
