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韓國 Kolon Industries 於今年 6 月 27 日宣布，將斥資約 340 億韓元，在其金川 Plant 2 新建改質聚苯醚（mPPO）產線，預計於明年第二季完工投產。mPPO 是下一世代銅箔板（CCL）核心用料，相較傳統環氧樹脂，其電氣絕緣性提升約 3～5 倍，特別適用於 AI 半導體與 6G 通訊應用中對電路板高頻傳輸、低信號損失與抑熱需求高的場景。業界預估全球 mPPO 年需求量將從今年的約 4,600 公噸翻倍成長到 2030 年的 9,700 公噸，Kolon 的前瞻性投資可望增強其在高附加價值電子材料市場的全球競爭力。
科隆搶先投資 mPPO 生產，提早布局高效能電子材料市場
Kolon 此舉具有戰略高度，其主動進軍高端電子材料領域，不僅符合 AI 時代對極致電路性能的需求，也能在未來幾年產業結構升級中占先機。傳統 CCL 材以環氧樹脂為主，易於信號衰減與發熱，mPPO 則透過優異絕緣與熱穩定性，有助於提升 PCB 信號完整度與功耗效率，特別在 AI、6G 等領域具潛在應用優勢。
全球市場預測年均成長率強勁，Kolon 若能快速建構規模與穩定供給鏈，無疑將成為供應鏈中不可或缺的高階材料供應者。此外，這種高性能材料的開發與量產，也能提升整個印刷電路產業的技術門檻，帶動韓國在電子材料領域的整體能見度與國際話語權。
然而，挑戰依然存在：企業須克服高成本投入與材質良率提升的技術障礙，並確保市場端能迅速吸納新材料的導入。因此，Kolon 若能搭配產學研合作、策略聯盟以加速市場滲透，將有助於固守領先地位，壯大高附加價值材料版圖。（原文出處）
