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台灣晶片設計龍頭聯發科（MediaTek） 昨日宣布，已採用 台積電（TSMC）先進 2 奈米製程打造下一代旗艦系統單晶片（SoC）。該晶片已完成 tape-out 階段，代表最終設計定案並送交製造準備，預計今年下半年進入量產，並於明年底正式問世。國際媒體推測，該款晶片極可能是聯發科新一代行動旗艦 SoC—天璣 9600，這將是聯發科在高階晶片市場再度發力的重要棋子。
聯發科 × 台積電：戰略夥伴關係深化
聯發科總裁陳冠州表示，與台積電的深度合作，讓旗艦晶片能在效能與能效上雙重突破，並擴展至邊緣運算、雲端服務等多元應用。雙方的合作不僅局限於行動平台，也涵蓋高效能運算、汽車電子與資料中心。聯發科強調，此次新 SoC 的推出，再次驗證兩家公司在先進製程上的緊密關係與互補優勢。
隨著台積電 2 奈米製程的成熟，聯發科成為首批導入的全球重量級客戶之一，顯示台灣半導體產業鏈的競爭優勢正持續強化。過去高階行動晶片領域，常被高通、蘋果壟斷；如今聯發科藉由台積電 2 奈米的技術加持，有望縮短差距。（原文出處）
