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LG Innotek 最新公布已成功開發出全球首創的銅柱（Cu‑Post）基板技術，並已導入智慧型手機半導體基板量產。此技術以銅柱取代傳統焊球連接方式，將銅柱先置於基板上，再鋪設焊球，提升連接密度約20%，同時借助銅高度導熱與穩定特性，避免高溫焊接過程中焊球變形與滑移。
技術創新與市場鞏固
此項創新不止提升手機厚度、性能與散熱效率，也是 LG Innotek 全力進軍高附加價值基板市場的重要里程碑。公司已布局約40項相關專利，計畫將 Cu‑Post 擴及 RF‑SiP 與 FC‑CSP 基板領域，並著眼於汽車 AP 模組、FC‑BGA 等應用，目標2030年年營收突破22億美元。這展現台廠以基礎材料技術突破切入全球高階封測供應鏈，具有提升公司長期競爭力與產業地位的潛力。
此次銅柱技術的推廣，具備讓手機更輕薄、散熱更快、整體性能穩定度更高的實際意涵，亦提升 LG Innotek 在高科技基板市場中的競爭門檻。若此技術能成功擴及至車用與 5G 通訊領域，也將進一步打造產業壁壘，突顯其在精密封裝與散熱技術上的領先地位。（原文出處）
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