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LG Innotek於日前宣布成功研發並量產全球首款高價值手機半導體基板「Copper‑Post（Cu‑Post）」技術。該技術透過在封裝基板與主板之間建立銅柱結構，並在柱頂採用小型半球形錫凸點取代傳統焊球，優化佈線密度與熱導效率。公司並指出，此結構相較傳統焊球方式，可縮減基板面積達20%，進而支持智慧手機更薄、更輕、更高效能的設計。
銅柱優勢：細間距封裝與強化散熱並行
傳統裸焊球封裝透過間距可提升性能，但焊料尺寸與製程限制，往往限制間距進一步縮小。LG Innotek採用的Cu‑Post技術藉由銅柱提供高熔點、高剛性支撐，使焊點不易熔連，兼顧通訊效能與散熱效率。此外，銅材料優於焊料的導熱能力，使封裝熱阻下降，提升高效能應用穩定性與壽命表現。
LG Innotek此舉為行動裝置封裝流程注入新動能。Cu‑Post技術成功落地意味著手機廠商可在硬體規格、效能與外型設計上取得更大自由度。然而，該技術是否具備成本優勢與大規模量產穩定性仍是後續觀察重點。若具備普適性，其有望成為下一代高效能超薄手機與可穿戴裝置的標準封裝解決方案，加速整體產業升級與差異競爭。(原文出處)
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