2
日本半導體製造商Rapidus近期曝光，其將於2027年前實現2奈米製程量產，並於今年7月交付首批試產晶圓樣片，同步提供設計工具給客戶，加速原型應用開發。IBM半導體研發主管Mukesh Khare表示，約10名工程師已駐紮北海道工廠，協助推進2奈米生產，同時透露IBM計畫開發1奈米以下晶片，未來可能由Rapidus代工。
聚焦高值應用定位
儘管TSMC計畫於2025年率先量產2奈米，但Rapidus執政長官小池篤義明確表示，該公司不打算與TSMC競爭高量產市場，而是專注於高階、客製化晶片的細分領域。Rapidus選擇貼近特定客戶需求，提供具競爭力的定制方案，而非全通用型晶片。
Rapidus選擇差異化路徑正反映出半導體業全球化布局下的競爭趨勢——在TSMC主導量產市場時，日本製造商應選擇靠近利基型客戶，強調設計與合作深度，而非盲目追製造節點。這或將形塑出新的次世代製造生態。（原文出處）
延伸閱讀
日本攜手打造256量子位元系統，半導體技術推進量子電腦商用化
