Intel公司近日在一場聚焦其晶圓代工業務的專場活動中，正式揭露即將推出的Intel 14A製程細節，該製程將搭載由荷蘭ASML公司打造的高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影設備。此項技術不僅象徵著Intel製程演進的新里程碑，也強化其在全球半導體製造領域的競爭力。
除了14A製程之外，Intel也在活動中同步介紹了數項未來製程計畫與三種創新封裝技術，展現其打造世界級晶圓代工服務的堅定承諾。
高NA EUV加持14A製程 Intel搶攻先進晶片製造高地
Intel執行長陳立白強調：「Intel致力於打造世界級晶圓代工體系，以滿足日益增長的尖端製程、先進封裝與製造需求。」這句話不僅為Intel的代工業務定調，也說明其將重點聚焦於技術領先與產能優勢的整合。
根據Tom’s Hardware報導，Intel 14A將成為Intel首個全面採用ASML高NA EUV微影設備的製程節點。現有的EUV機台解析度為13.5奈米，而高NA版本則可達8奈米，意味著可以在晶圓上刻畫出更小、更密集的電晶體，提升效能並降低功耗。
這些高NA EUV設備體積龐大，與雙層巴士相當，每台造價高達3.5億美元，象徵著其高端製程門檻與技術含量。Intel選擇在14A導入該技術，顯示出其對先進製程競賽的高度重視，以及在資本與研發上的強大實力。
在設計方面，Intel也將引入業界新興的「背面供電架構」（Backside Power Delivery），透過將供電線從電晶體上方轉移至下方，減少訊號干擾與電阻損耗，有助於進一步提升能源效率與晶片整體表現。
面對台積電與三星在晶圓代工領域的強勢競爭，Intel正透過製程與封裝技術的創新，加速追趕並爭取更多高效能運算（HPC）、AI與資料中心客戶。隨著Intel 14A製程的亮相與高NA設備的加入，全球晶片製造格局或將出現新一波洗牌。（原文出處）
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