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Intel 在 7 月曾宣布將哥斯大黎加封裝業務整合至越南與馬來西亞，顯示公司正面臨營運調整與全球擴產壓力。然而，隨著全球半導體封裝需求暴增，Intel 動作再度急轉。根據馬來西亞總理安華（Anwar Ibrahim）在 X 平台的公開說明，Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於 12 月 1 日拜會後，公司決定再向馬來西亞追加 RM8.6 億（約 2.08 億美元）投資，強化當地的先進封裝產線。
封裝廠重啟時程，馬來西亞再站全球舞台
《自由今日大馬》和《路透社》報導指出，Intel 早在 2021 年宣布將於馬來西亞建造規模達 70 億美元的晶片封裝與測試設施，並預計於 2024 年投產；2023 年更追加承諾未來十年投入 RM300 億，用於檳城和吉打古林的擴建計畫。然而今年 2 月，《The Star》披露受制於成本與營運挑戰，新封裝廠的時程被迫「無限期擱置」，讓外界普遍認為計畫恐難以如期啟動。
最新宣布的投資翻轉了這項預期。業界分析認為，Intel 新任執行長陳立武出身馬來西亞，其拜會與宣示象徵 Intel 對馬國製造基地的重新定位，並反映 AI 伺服器、HBM 與高階封裝需求持續飆升，使 Intel 必須加速布局具備成熟工業基礎與人才的地區。
馬來西亞在全球半導體封測領域深耕數十年，具備穩健的供應鏈與跨國企業聚落，近年更成為美國與歐洲半導體企業重新佈建產能的關鍵目的地。Intel 的新一輪投資，不僅有助恢復其封裝產能，也強化東南亞在全球先進封裝版圖中的地位。
隨著全球 AI 運算與高速連接需求激增，先進封裝已從後段製程轉變成左右晶片性能的核心戰場。Intel 此次重押馬來西亞，預示未來封裝供應鏈將走向更全球化、更多極化的分工模式，而新的競賽，也正從東南亞重新展開。（原文出處）
