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近期傳出Intel可能終止對18A製程的推廣計畫，而另一項內部計劃—玻璃基板的自製開發，也正受到重新評估。根據Wccftech引述德國ComputerBase的報導，Intel過去曾期望在玻璃基板（glass substrate）製程上掌握核心技術，並進行大量內部研發。但現在Intel似乎轉向採用第三方供應方案，改以轉由外部廠商供應所需基板，將研發重心重新回歸處理器設計與製造本業。
此舉可望加快產品上市速度、降低研發與供應風險，並提升合作供應商的選擇彈性。然而，Intel是否仍保有部分內部開發能力，目前尚未明朗。對於玻璃基板產業來說，韓國業者Absolics與Samsung Electro-Mechanics（SEMCO）已有領先布署，以Absolics預計全球首家商品化為標杆，SEMCO也在世宗已經設立試產線，目標在2028年前應用於高階晶片。
轉型策略：聚焦核心並外部採購
Intel此舉顯示其對資源配置更為務實的考量。在技術驅動轉型中，適度將非核心製程外包，能集中資本與人力於晶片設計與製造效率提升。但仍需維持少量內部能力，確保技術遺失風險可控。若Intel成功借助外部夥伴快速補強並保持性能水準，其晶片競爭力將更具彈性。反觀韓國廠商在玻璃基板投入早，若順利建立產能供應，將在這塊新興技術領域取得先機，成為Intel等大型晶片商可靠夥伴，形成東亞半導體供應鏈新局。（原文出處）
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