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印度電子與資訊科技部（MeitY）宣布，由 17 所高校學生設計的 28 顆晶片，已在莫哈里半導體實驗室（SCL）成功完成製造並正式交付。這批成果包含 600 個裸晶與 600 個封裝晶片，象徵印度從教育端到製造端，首次形成可見、可驗證的半導體產出鏈。
MPW 模式推動學界量產化 印度以人才為核心加速突圍
這批晶片源自印度「Chips to Start-up（C2S）」計畫，並於 11 月 28 日由聯邦部長 Ashwini Vaishnaw 在 SCL 見證成果。他表示，印度正在全球半導體版圖中形成獨特定位，不僅持續推動 SCL 的現代化，也讓全國學研機構得以使用全球先進級的設計工具，讓年輕工程師能真正接軌製造現場。
根據 MeitY 資料，過去一年在 C-DAC 班加羅爾 ChipIN 中心協調下，印度完成五次多專案晶圓（MPW）流片，共 46 所院校提交 122 個晶片設計，其中 56 顆已成功製造並交付。MPW 的最大優勢，是讓多個設計共享同一片晶圓，大幅降低成本與流片周期，讓學界首次能以「量產速度」累積實作經驗。
印度不像韓國、台灣具備完整的先進製程基礎，但其策略並非追逐最尖端，而是先把「人才」打造成最堅固的底盤：讓學生在學期間就能經歷真實的設計、驗證、製造流程，建立可複製的研發生態系。對新興半導體國家而言，這種自下而上的能力建立，比追求先進晶片更務實、更具有國家競爭力。
SCL 的製程階段仍屬成熟製程，印度在封測、材料、設備供應鏈等領域仍有明顯缺口，距離完整半導體體系仍需更多投資與跨國合作。即使如此，這次「學生晶片成功量產」的象徵意義極大：印度找到了一條屬於自己的半導體發展路徑，以規模化教育與量產式訓練，為後續更高階技術奠定基礎。（原文出處）
