印度自 2021 年底啟動「India Semiconductor Mission（ISM）」以來，用一個極具野心的方式向全球宣告：不只要用晶片，更要自己做晶片。政府端一次性拋出高達 7.6 兆盧比的政策規模，涵蓋晶圓製造、封裝測試（ATMP／OSAT）、化合物半導體與晶片設計，並以高比例資本補貼作為誘因，試圖快速補齊半導體產業鏈的每一塊拼圖。
從政策口號，走到工地現場
如果說前幾年外界對印度半導體政策仍抱持觀望態度，那麼 2023 到 2025 年的進展，已讓這場計畫真正「落地」。截至 2025 年底，ISM 已核准 10 個專案，橫跨 6 個邦，累計投資金額超過 1.6 兆盧比。這些數字不只寫在簡報裡，而是化為一座座正在興建或規劃中的廠房，標誌印度半導體政策從藍圖階段，正式進入執行期。
印度總理 納倫德拉·莫迪 在 2025 年 9 月 Semicon India 展會上，特別點出這條時間軸：從最初的單點核准，到 2025 年一次放行 5 個新案，政策節奏明顯加快。對內，這是產業政策的政績展示；對外，則是在向全球供應鏈釋放訊號——印度不再只是市場，而是潛在的製造基地。
更值得注意的是，這 10 個專案的技術結構並不單一。除了傳統矽晶片，印度刻意引入碳化矽（SiC）等化合物半導體，鎖定電動車與電力電子等成長市場，同時布局玻璃基板等先進封裝技術。這代表印度並非只想複製成熟製程，而是試圖在新世代應用上，找到「後進者彎道超車」的切入點。
從 Tata 與國際夥伴合作的晶圓廠，到 Micron、HCL-Foxconn、韓國封裝技術合作案，印度選擇以「國際結盟＋在地補貼」的模式快速堆疊經驗值。這樣的策略，短期內確實能換得產能與技術，但真正的考驗在於：人才是否到位、良率能否拉升、供應鏈能否穩定運轉。
整體來看，印度半導體布局已經走過「喊口號」的階段，進入需要交出成績單的關鍵期。它未必會複製台灣或南韓的成功路徑，但在全球供應鏈去風險化、分散化的趨勢下，印度正努力把自己推進那張「不可忽視的選項清單」。真正的問題不再是「印度會不會做晶片」，而是「什麼時候，做到什麼程度」。（原文出處）
