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九月初印度半導體新聞頻頻登上頭條，但真正支撐晶片製造的，並非僅僅是晶圓廠或設計公司，而是那些決定晶片能否耐高溫、穩定導電並符合先進封裝需求的關鍵材料。包括導線、錫膏、焊料、助焊劑等耗材，都成為全球企業競相布局印度市場的焦點。
關鍵材料的缺口
雖然印度本土在電子組裝領域已有不少焊接耗材供應商，但用於 2.5D 與 3D 封裝 的晶片級高純度材料仍十分有限，產業多依賴進口與早期研發。來自田中貴金屬技術公司的代表指出，像 鍵合線 是連接晶片與基板的直接材料，銀膠 用於高導熱與電性良好的晶片貼合，濺鍍靶材 則是前段製程中形成薄膜電極的核心，這些大多需要金、鉑、鈀等貴金屬或特殊合金。對印度而言，這些材料供應缺口，正是未來半導體生態系成長的關鍵挑戰。
隨著 India Semiconductor Mission 推動，越來越多國際材料廠商如田中貴金屬與 Indium Corporation 開始佈局印度，並視其為長期市場。Indium 已在欽奈設廠，生產高階錫膏，既因產品保存期限短需要就近供應，也看好印度在 PCB 組裝與半導體封裝的需求快速成長。
印度正處於「從需求市場邁向創新基地」的關鍵轉折，半導體投資不僅要有晶圓廠，更必須補齊材料、設備與測試的全鏈條。若印度能在材料端逐步減少依賴進口，培育在地創新與高純度材料製造能力，才可能真正建立自給自足的產業優勢。（原文出處）
